モジュール基板(各種基板)

極小ピッチICの精密はんだ付けをはじめ、多様なプリント基板の改造・修理を行います。

民生機器から産業機器まで、あらゆるプリント基板の改造および仕様変更に対応。極小ピッチICのはんだ付けや、ジャンパ線の取り付けなど、精密な作業を実施可能です。さらに、実装済エリアアレイデバイス類に対するリワークも可能。BGA等の交換技術力を持つ屈指の企業として、国内はもとより海外のお客様からも多数のご注文にお応えしています。

田中電工のモジュール基板サービス

熟練の技能と専用機器の融合により
あらゆる基板の改造・リワークに対応。

熟練した修理技術者が、BGA/CSP リワーク機「dic RD-500SII」や、SMDリワーク装置等の専用装置を駆使。
部品への熱負荷を最小限に抑えながら、BGA、CSP、LGA、QFP、SOP、コネクターDIP等、故障の発生した部品を取り外し、良品への交換を実施。慎重にリワーク作業行い、多様なプリント基板の改造・修理を実現いたします。

田中電工の特長

  1. ピッチ0.25mmを実現するハイレベルなはんだ付け技術

    ピッチ0.25mmのICピンを手はんだで接合できる、精密なはんだ付け技術を保有。SOPのピンを基板から浮かせ、その上にジャンパをはんだ付けするなどの精密・複雑な改造も実施可能です。

  2. 総勢20名の「電子機器組立て技能士」が作業を担当

    当社サービス部には、国家資格である「電子機器組立て技能者(1級・2級)」約20人が在籍。また、はんだ付け担当者は、ISO9001による社内技術認定資格者のみに限定し、高品質な修理を実行しています。

  3. BGA交換後はマイクロスコープで精密検査を実施

    BGA交換後は、マイクロスコープ「MS-3000B」(マイクロ・スクエア製)による精密検査を実施。はんだ付けの精度と品質に万全を期しています。


旧型産業機器基板も、ハードウェア改造により
機能・性能をアップ、製品寿命を拡大できます。

田中電工では、旧型産業機器のプリント基板等、ソフトウェアによる更新が不能なケースに対し、ハードウェア改造による機能・性能アップを実現。使用中の製品が持つメリットを活かしながら、時代のニーズに合わせた新たな機能を追加することが可能となります。さらに、故障品に対する修理も行い、製品の長寿命化が可能です。

サービス

  • BGA/CSPリワーク機「dic R-500sII」

    BGA/CSPリワーク機「dic R-500sII」

    強力なトップ&ボトム加熱用のホットエアーヒーターと、加熱時の基板の反りを防止するためのエリア加熱用IRヒータを装備。特に鉛フリー半田を使用したBGA、CSP等のリワーク作業時に真価を発揮します。

  • SMDリワーク装置

    SMDリワーク装置

    多種形状のQFP、SOP、コネクターDIP等の除去作業及びはんだ付け作業に、ノズルヘッド交換無しで対応することが可能。非接触方式による、精密なリワークを実現できます。

  • はんだクリーナ

    はんだクリーナ

    120Wのヒーテイングエレメントの温度制御によって、最も条件の厳しいSMTの連続はんだ除去を行っている間でも、優れたハイパワーと温度復帰性を発揮。チップをほぼ設定温度に保ちます。

業務分野

薄型テレビ、ブルーレイレコーダー、各種放送機器等のモジュール基板に、豊富な修理実績を保有。田中電工の修理技術力は、国内外の多数のお客様にご評価いただき、さまざまな基板の修理をご発注いただいています。

  • 薄型テレビ基板
  • ブルーレイレコーダー基板
  • 各種放送機器基板

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