３Ｄはんだ印刷検査装置

微細チップ部品０４０２の検査を実現

   名称　３Ｄはんだ印刷検査装置（ＳＰＩ）

　メーカー　ミルテック製

　呼称　ＭＳー１１
 
 
　●１５ＭｅｇａＰｉｘｅｌカメラ搭載
　●Ｄｕａｌ　Ｐｒｏｊｅｃｔｉｏｎ：影の影響を無くし測定精度向上
　●レーザー搭載：基板の反り補正
　●リニアモータ採用：１μｍ精密度

電子基板と電子部品の電気的接続には、クリーム状のはんだを使用します。3Dクリームはんだ印刷検査装置は、基板に塗り付けたクリームはんだの量や位置が正しいかどうかを調べる装置です。

田中電工で使用しているミルテック製ＭＳ－１１の機能としては主に次のような特徴があります。

１５ＭｅｇａＰｉｘｅｌ　ＩＳＩＳ　Ｖｉｓｉｏｎ　Ｓｙｓｔｅｍ

0402と呼ばれる極小部品に使用する微量なクリームはんだも、広い視野角を持ったカメラで素早く高精度な検査が可能です。

Ｄｕａｌ　Ｐｒｏｊｅｃｔｉｏｎ

  
影の影響を無くした測定システム
 
2方向から光を当てることで、影の影響を受けない正確な3次元イメージを取得できます。これにより検査対象の長さ、幅、高さを高い精度で測定することができます。

レーザー搭載：基板のソリ補正

  
レーザー計測装置も備えており、検査対象の基板にソリがある場合でも、通常の基板と同じように検査ができるよう自動補正を行います。

これらのシステムにより当社では、クリームはんだ印刷の精度を常に高く維持しており、信頼性の高い電子基板を提供しています。